激光焊接在薄板加工中的应用越来越广,无论是技术瓶颈的突破,还是板材厚度的突破,都有了长足的进步与发展。近年来小型便携、风冷、冷媒已成为激光手持焊行业风口热点词,每每有厂家推陈出新,新颖的技术描述、多样的营销手段也让广大用户眼花缭乱。手持焊在薄板焊接中,因其十分能体现产品在焊接工艺上的技术含量。薄板焊接方面的应用也逐步成为“兵家必争之地”,各种营销宣传口径层出不穷。
针对手持焊薄板焊接,我们首先得明白其定义:
常见的激光焊接厚度0.5mm~4mm,横向对比氩弧焊、电焊等来说已经算薄板焊接,此时我们所描述的手持焊薄板焊接,主要指0.5mm及以下金属板材焊接,从目前市面上手持焊产品宣发资料来看,已攻克的最薄金属板材尺寸为0.3mm。
思创激光STR-HW系列手持焊始终致力于站在客户角度,针对客户提出的薄板焊接应用难点,提供定制解决方案。目前该系列产品,做到连续模式下0.5mm焊接无忧,脉冲模式下突破至0.2mm焊接工艺极限。
上下而求索的路上,我们发现,针对薄板焊接,手持焊主要的技术瓶颈,还是在于产品的一个“稳”字。
有些手持焊掣肘于冷却方案,无论是温度的变化还是组装件之间的适配度差,都会直接影响出光功率稳定性。
STR-HW系列冷媒手持焊
从哪些方面做好了功率稳定性?
从研发初期就始终坚持的整机一体化理念,使光学、电学、制冷、焊枪各组件间高适配运作,保证了高质量、高稳定的功率输出;
采用自研专利——双回路冷媒直冷系统,使设备具备良好的环境适应性,即便7*24小时工作,高效率制冷维持设备恒温,使功率输出更稳定;
率先使用功率自适应修复技术,定期进行参数校正,保证生命周期内持续使用可靠性,有效避免因激光衰减对功率稳定性带来的影响;
始终将激光数字化技术贯穿在手持焊研发中,补足对功率输出精准控制的最后一环。
手持焊产品为何会出现工艺包在客户实际应用中,还需反复调试的情况,除了上述提到的激光功率“不稳”,工艺包只能重新调整。更常见的原因是,手持焊直接取用市面已有的工艺包参数,没有立足客户实际应用场景进行验证调试,也没有与手持焊产品本身进行适配。目前有效攻克了薄板焊接的工艺参数更少,且标准水平不一、层次不齐,很难有参考性,更别提焊出良好效果。
STR-HW系列产品自研智能薄板焊接工艺包,为使工艺包完美实现整机性能,思创激光从产品研发、焊接工艺双管齐下,研发初期便组建了专门的焊接工艺团队,由多位来自哈工大等名校焊接专业的博士、硕士组成,经过2年多实际焊接验证,为达到对薄板焊接效果的追求,多次调整、完善工艺包参数,并进一步升级该系列产品软件控制程序,针对0.5mm、0.3mm焊接推出专用工艺包,出光偏摆控制更精细更实用,真正做到让技术走出实验室,有效实现技术落地,满足薄板焊接工业化需求。
在多年摸索中,我们也加深了对手持焊产品的认知:再多的焊接工艺研发与调整,在面对无法精准、稳定的功率输出控制时,都是空谈。
薄板焊接非常依赖焊接速度,但自熔焊接无法对焊接速度进行精准把控,单凭手感焊接操作,忽快忽慢更容易出现熔穿的情况,因此薄板是无法脱离送丝机进行焊接的,并且板材越薄,对送丝速度、精度要求越高。
此时送丝机作为焊接核心辅助工具,与主机一体化的匹配程度很重要。STR-HW系列手持焊搭配STR-WF自研送丝机,嵌入匹配主机性能的自研智能工艺包,焊接使用中充分体现整机一体化——配合、适合、契合的优势,无需反复调试主机与送丝机参数,带来更轻松、高效的用户体验。思创激光在攻克薄板焊接难点上,之所以能突破至0.2mm焊接工艺极限,离不开它的神辅助。
以上剖析了薄板焊接的几大攻克难点,但需要注意的是,与0.5mm以上板材焊接不同,薄板焊接有一定技能门槛,真的很难实现新手轻松上手,因此不能刻意弱化对焊工的要求,无论是焊前装配的固定精度,还是焊接中的熟练度,都需要师傅有一定焊接经验的积累,才能焊接出好效果。要注意结合产品特性与公司配工条件,谨慎甄别购买产品,避免造成不必要的成本损失。
立足创新,追求卓越,在产品迅速进入市场的阶段下,思创激光不满足、不停滞,持续深入客户场景,积极收集用户反馈,立足实际应用进行产品升级。我们深知能力越大,责任越大,立志以核心技术造福市场,用市场反哺行业创新发展,未来将为客户带来更实用、便捷的手持激光焊产品。